打印特性
技术 熔融沉积模型(FDM)
挤出系统 双挤出、直接驱动打印头,配有独特的自动喷嘴提升系统和可更换的打印核心
建筑体积
单材料打印: 330x240x300毫米 (13x9.4x11.8英寸)
双材料打印: 330x240x300毫米 (13x9.4x11.8英寸)
丝径 2.85毫米
可用打印配置文件 14+ UltiMaker 材料 250+ UltiMaker 商场材料
尺寸精度 +- 0.2毫米 +-0.2% 特征标称长度 详细条件请访问 ultimaker.com/factor4
硬件特性
XYZ 分辨率 6.25,7.8,2.5微米
定位传感器 光学
构建板 PEI 涂层柔性模板
构建板温度 高达 120°C (248°F)
构建体积温度 主动控制温度最高可达 70°C(158°F)喷嘴平面温度均匀性在以下范围内:
温度 < 50 ℃(122°F)时+-3℃(5.4°F)
温度 < 70 ℃(158°F)时+-5℃(9°F)
挤出流量 闭环流量补偿
最高 挤出温度 280°C (536°F): Print core AA, BB, DD
300°C (572°F): Print core CC
340°C (644°F): Print core HT
闭环风扇 空气过滤风扇、空气循环风扇、喷头冷却风扇、打印核心冷却风扇
兼容打印芯 Print core AA (0.25mm, 0.4mm, 0.8mm)
Print core BB (0.4mm, 0.8mm)
Print core CC (0.4mm, 0.6mm)
Print core DD (0.4mm) – available in selected regions
Print core HT (0.6mm)
材料处理系统能力 6 个材料槽,带 NFC 识别功能(最大 1 千克线轴尺寸)
物料搬运系统湿度控制 所有运行条件下的平均相对湿度 <15%
微粒过滤系统 HEPA H13
排放率(UFP 和 VOC) UltiMaker 材料 低于 UL-2904 中列出的限值
监测 HDR(高动态范围)1920x1080 px 高清摄像头
显示屏 7 英寸触摸屏(分辨率 1024x600 px)
连接性 Wi-Fi 2.4&5GHz: IEEE 802.11a/b/g/n/ac LAN: Gigabit Ethernet USB: 2.0
模块上的系统 NXP i.MX8 Mini Quad (4x1.8GHz), ARM Cortex-A53, 2GB LPDDR4 16GB eMMC
实时控制器 i.MX RT1064, Arm Cortex-M7 600MHz, 1MB SRAM
电源要求 100–240V AC, 50–60Hz max., 6A